🔄 AI반도체 ETF, 시대에 맞게 진화하다
HBM 수요 폭발, 데이터센터 확장, AI 패러다임 가속화. AI반도체 시장이 변화하는 속도만큼, 반도체 ETF가 담아야 할 종목과 구조도 달라져야겠죠.
2026년 5월 13일, 기존 KODEX AI반도체 ETF(395160)가 KODEX AI반도체TOP2플러스 ETF로 리뉴얼 되었습니다. 포트폴리오 구조와 기초지수 방법론까지 함께 업그레이드된 말 그대로 ‘맞춤형 진화’입니다.
어떤 점이 달라졌는지, 3가지 핵심 투자포인트를 중심으로 살펴보겠습니다.
| 📌 KODEX AI반도체TOP2플러스 ETF ✅ 삼성전자·SK하이닉스, AI반도체 TOP2에 50% 집중 ✅ 삼성전기 등 AI반도체 소재, 부품, 장비에 50% 투자 ✅ 반도체 산업 패러다임에 변화를 반영한 맞춤형 진화! |
체크 포인트 1️⃣
삼성전자·SK하이닉스 AI반도체 TOP2에 50% 집중
2027년, 삼성전자와 SK하이닉스 단 두개의 기업이 전 세계 HBM시장의 약 80%을 점유할 것으로 전망되고 있는데요.
KODEX AI반도체TOP2플러스의 가장 큰 변화가 바로 이 TOP2에 대한 투자 비중 강화입니다. 기존 ETF에서 최대 40%였던 삼성전자·SK하이닉스 합산 비중이, 이번 개편을 통해 약 50%로 높아졌는데요.
왜 지금 TOP2에 더 집중해야 하는지는 바로 숫자가 말해줍니다.
2026년 국내 메모리 반도체 합산 영업이익은 삼성전자 239조원(전년 대비 +443%), SK하이닉스 202조원(전년 대비 +330%) 수준으로 전망됩니다. 게다가 2027년에는 이 두 기업이 전세계 HBM 시장의 약 80%를 점유할 것이라는 전망도 나오고 있죠. (※ 출처 : 테크인사이츠, 매일경제 / 기준일 : 2025.10.31)
글로벌 AI 반도체 시장의 성장 수혜가 가장 기대되는 두 기업의 성장 모멘텀을 포트폴리오의 절반에 담는 구조, KODEX AI반도체TOP2플러스의 첫 번째 투자 포인트입니다.
※ 출처 : 테크인사이츠, 매일경제 / 기준일 : 2025.10.31
※ 자료 : 에프엔가이드, 아주경제, 삼성자산운용 / 기준일 : 2026.02.02
체크 포인트 2️⃣
삼성전기 등 AI반도체 소재, 부품, 장비에 50% 투자
“TOP2가 커질수록, 밸류체인 전체가 함께 성장한다”
삼성전자·SK하이닉스의 DRAM·NAND 설비투자(CAPEX)는 2026년 전년 대비 약 19% 증가가 전망되는데요. (※ 출처 : IM증권 리서치 센터 / 기준일 : 2026.02.02) 이 투자가 커질수록 그 효과는 고스란히 반도체 밸류체인 전반으로 퍼져나갈 것으로 예상됩니다.
웨이퍼 소재 주문이 늘고, 패키징 부품 수요가 확대되고, 검사 장비 수주가 증가하는 흐름인거죠. 말하자면 TOP2의 성장이 소부장 기업들의 구조적 실적 성장으로 이어지는 ‘낙수효과’ 로 AI 밸류체인 전체의 성장의 흐름을 기대할 수 있는 것입니다.
※ 출처 : IM증권 리서치 센터 / 기준일 : 2026.02.02
이 흐름을 담아, 포트폴리오의 나머지 절반은 반도체 생산 공정 전 단계에 걸친 소재·부품·장비(소부장) 정예 기업 최대 15종목으로 구성합니다.
그 중에서도 최근 많은 투자자분들이 주목하고 있는 삼성전기의 편입이 눈에 띄는데요. 약 25% 비중으로 편입됩니다. (※ 출처 : : DataGuide / 기준일 : 2025.05.13 *구성종목 및 비중은 향후 변동 가능)
삼성전기의 핵심 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고성능 기판은 데이터센터 투자가 늘어날수록 구조적으로 함께 증가할 것으로 기대되거든요. 현재 MLCC와 기판의 수요는 공급 능력을 상회하고 있어, 가격 인상과 마진 확대 가능성도 주목받는 상황입니다. 소부장 파트 내 예상 편입 비중은 약 26.84%로, 이번 구성에서 가장 높은 수준이기도 합니다.
KODEX AI반도체TOP2플러스 ETF가 담고 있는 주요 소부장 기업을 한 번 살펴볼까요?
※ 출처 : 삼성자산운용 / 기준일 : 2026.04.30
🏭 전공정(Front-End) — 소재·장비 주문 증가 수혜 기대
HBM·첨단 메모리 생산이 확대될수록 웨이퍼 소재와 전공정 장비 수요도 구조적으로 늘어나는 단계입니다. HPSP, DB하이텍, 피에스케이(PSK) 등이 이 흐름의 수혜 기대 기업들로 편입되어 있습니다.
🔩 후공정(Back-End) — 패키징·부품 수요 확대 수혜 기대
HBM·TSV·첨단 패키징 기술 수요가 급증하는 단계입니다. 앞서 소개한 삼성전기를 포함해, 한미반도체, 이수페타시스 등 HBM 패키징 밸류체인 전반의 기업들이 함께 담겨 있습니다.
🔬 테스트(Test) — 검사 장비 수주 증가 수혜 기대
AI반도체의 고집적화·고성능화가 진행될수록 불량 선별을 위한 검사 장비의 중요성도 함께 높아집니다. 리노공업, ISC, 두산테스나 등 테스트 단계의 핵심 기업들도 포트폴리오에 담았습니다.
체크 포인트 3️⃣
반도체 산업 패러다임 변화를 반영한 맞춤형 진화!
※ 출처 : 삼성자산운용 / 기준일 : 2026.04.30
KODEX의 반도체 ETF는 시장의 변화를 읽으며 세 단계에 걸쳐 진화해 왔습니다.
특히 이번 리뉴얼은 단순한 종목 교체가 아니라, 반도체 산업 자체의 구조 변화를 포트폴리오에 그대로 담아내려고 노력한 결과입니다.
글로벌 AI반도체 시장은 2030년까지 약 1,179억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는데, 무려 2018년 대비 약 16.8배에 달하는 수준의 슈퍼사이클을 맞이하고 있습니다. (※ 출처 : 삼성자산운용 / 기준일 : 2026.04.30)
AI가 만들어낸 반도체 슈퍼사이클, 그 중심에 삼성전자와 SK하이닉스가 있고, 그 성장의 물결은 밸류체인 전반으로 퍼져나가고 있습니다. 이 흐름을 하나의 ETF로 담고 싶다면, KODEX AI반도체TOP2플러스 ETF를 살펴보시는 건 어떨까요?
상품정보
| 상품명 | KODEX AI반도체TOP2플러스 ETF |
| 종목코드 | 395160 |
| 기초지수 | FnGuideAI반도체 TOP2+ 지수 |
| 합성총보수 | 연 0.5084% (운용 : 0.409%, 판매 : 0.001%, 신탁 : 0.02%, 사무 : 0.02%, 기타비용 : 0.0584%) | 직전회계연도 기준 증권거래비용 0.0878% 발생 |
| 상장일 | 2021년 7월 30일 |
| 개편 반영일 | 2026년 5월 13일 |
| 위험등급 | 1등급 (매우 높은 위험) |
